《半導體》下半年恢復業績動能 千金股力旺秒填息

《半導體》下半年恢復業績動能 千金股力旺秒填息

受晶圓代工廠利用率持續下降衝擊,第二季爲力旺營運低點,惟下週時序就進入第三季,力旺隨着過去兩年新產品投入生產的效應逐漸發酵,整體營運會在下半年恢復動能。

展望2023年,力旺看好在PUF相關security solution帶動下,今年授權金會有大幅成長。權利金部分,隨着過去兩年累積的1000多個新tape out陸續進入量產,權利金將恢復成長動能。

另外,力旺今年在新品上也將有所進展,力旺PUF-based solution今年會導入5/6/7奈米CPU、DPU、AI及車用相關應用;另外,也會持續與代工廠開發NeoFlash,用以推動成熟製程滲透率。

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